小米被爆基本质量门，芯片主板内部不点胶

小米被爆基本质量门，芯片主板内部不点胶

小米被爆基本质量门，芯片主板内部不点胶。近日新浪中名为“IT华少”的用户称小米手机4的芯片没有进行“点胶”处理，所以认定其“做工粗糙”，不如华为的荣耀6。他同时指出，一般手机厂商的AP芯片以及字库芯片（EMMC）用高强度的胶水进行点胶固化，以此保证手机跌落时芯片不易损坏。小米4却为了节省成本，未进行点胶处理。